창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512887RBEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 887R 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512887RBEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25128, TNPW2512887RBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D9R1DXAAP | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DXAAP.pdf | |
| .jpg) | RC0805FR-0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0730R9L.pdf | |
|  | CRCW12103M90JNEA | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12103M90JNEA.pdf | |
|  | RNCF0402BTE31K6 | RES SMD 31.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BTE31K6.pdf | |
|  | P51-50-A-G-I12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-50-A-G-I12-20MA-000-000.pdf | |
|  | CX-184 | CX-184 SONY 8-SIP | CX-184.pdf | |
|  | PM4008A-TFB | PM4008A-TFB N/A NA | PM4008A-TFB.pdf | |
|  | MLB-201209-0011PW | MLB-201209-0011PW MULTILAYE SMD | MLB-201209-0011PW.pdf | |
|  | LB1635M-TP-T1 | LB1635M-TP-T1 SANYO SMD or Through Hole | LB1635M-TP-T1.pdf | |
|  | hifn9732APF5 | hifn9732APF5 hifn QFP | hifn9732APF5.pdf | |
|  | AD754310 | AD754310 NA/ DIP | AD754310.pdf | |
|  | CIM10J241NE | CIM10J241NE SAMSUNG SMD | CIM10J241NE.pdf |