창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512866KBETG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 866k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 866K 0.1% T9 R67 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2512866KBETG | |
관련 링크 | TNPW25128, TNPW2512866KBETG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 1812CC333MAT1A\SB | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC333MAT1A\SB.pdf | |
![]() | PA4344.683NLT | 68µH Shielded Molded Inductor 7A 80 mOhm Max Nonstandard | PA4344.683NLT.pdf | |
![]() | RN73C1E3K32BTG | RES SMD 3.32KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E3K32BTG.pdf | |
![]() | RCP2512B15R0JS3 | RES SMD 15 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B15R0JS3.pdf | |
![]() | IRS25411STRPBF | LED 드라이버 IC 1 출력 DC DC 컨트롤러 스텝다운(벅) PWM 조광 8-SOIC | IRS25411STRPBF.pdf | |
![]() | KRC102M/P | KRC102M/P KEC TO-92M | KRC102M/P.pdf | |
![]() | Z02W9.1VY | Z02W9.1VY KEC SOT-23 | Z02W9.1VY.pdf | |
![]() | T498D686M016ZT | T498D686M016ZT ORIGINAL SMD or Through Hole | T498D686M016ZT.pdf | |
![]() | MAX8812ETL +T | MAX8812ETL +T MAXIM QFN | MAX8812ETL +T.pdf | |
![]() | XPC16C2850IM | XPC16C2850IM MOTOROLA QFP | XPC16C2850IM.pdf | |
![]() | 0.022uf J 4 | 0.022uf J 4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.022uf J 4.pdf | |
![]() | BN59-01130B | BN59-01130B SAMSUNG Wi-FiModule | BN59-01130B.pdf |