창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512680KBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 680k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 680K 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512680KBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW25126, TNPW2512680KBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H183J1K1H03B | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDE5C1H183J1K1H03B.pdf | |
![]() | LD025A151KAB2A | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A151KAB2A.pdf | |
![]() | CMF55442K00BHEA | RES 442K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55442K00BHEA.pdf | |
![]() | 44860 | 44860 ORIGINAL TO-5 | 44860.pdf | |
![]() | GC1C107M6L006VR180 | GC1C107M6L006VR180 samwha SMD or Through Hole | GC1C107M6L006VR180.pdf | |
![]() | LP3986TL-3028 | LP3986TL-3028 NSC SMD or Through Hole | LP3986TL-3028.pdf | |
![]() | ECST0GX226R | ECST0GX226R PANASONIC SMD or Through Hole | ECST0GX226R.pdf | |
![]() | DVA30001 | DVA30001 MICROCHIP SMD or Through Hole | DVA30001.pdf | |
![]() | M227C1001-60F3 | M227C1001-60F3 ST DIP | M227C1001-60F3.pdf | |
![]() | TXC-04236AIBGB | TXC-04236AIBGB TRANSWITCH BGA | TXC-04236AIBGB.pdf | |
![]() | SI6875DQ | SI6875DQ VISHAY TSSOP-8 | SI6875DQ.pdf | |
![]() | MCP7382I/ML | MCP7382I/ML MICROCHIP QFN | MCP7382I/ML.pdf |