창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW251264K9BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 64.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 64K9 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW251264K9BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW25126, TNPW251264K9BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240XXAAR | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXAAR.pdf | |
![]() | RC0805JR-0722ML | RES SMD 22M OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0722ML.pdf | |
![]() | F3SJ-A1395P30 | F3SJ-A1395P30 | F3SJ-A1395P30.pdf | |
![]() | HFA3661IA96 | HFA3661IA96 HARRIS SMD or Through Hole | HFA3661IA96.pdf | |
![]() | TMP47P403VM | TMP47P403VM TOSHIBA SOP28 | TMP47P403VM.pdf | |
![]() | ADSP-1009JD/KD | ADSP-1009JD/KD ADI DIP | ADSP-1009JD/KD.pdf | |
![]() | CM4532561JLB | CM4532561JLB ABC SMD or Through Hole | CM4532561JLB.pdf | |
![]() | LH1537AAB | LH1537AAB ORIGINAL SOP-6 | LH1537AAB.pdf | |
![]() | DWM-10-01-G-S-200 | DWM-10-01-G-S-200 SAMTEC ORIGINAL | DWM-10-01-G-S-200.pdf | |
![]() | R45106.3 | R45106.3 ORIGINAL 1808 | R45106.3.pdf | |
![]() | UPD6600GS591 | UPD6600GS591 NEC SOP-20 | UPD6600GS591.pdf | |
![]() | 2SK3395 TLD(CXD) | 2SK3395 TLD(CXD) ROHM SOT523 | 2SK3395 TLD(CXD).pdf |