창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW251263K4BETG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 63.4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 63K4 0.1% T9 R67 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW251263K4BETG | |
관련 링크 | TNPW25126, TNPW251263K4BETG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | Y0014100R000T19L | RES 100 OHM 1/5W 0.01% AXIAL | Y0014100R000T19L.pdf | |
![]() | GMZJ8.2C | GMZJ8.2C PANJIT MICRO-MELF | GMZJ8.2C.pdf | |
![]() | L7806CD2T-TR | L7806CD2T-TR ST TO-263 | L7806CD2T-TR.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H105ZT TEL:82766440 | C2012Y5V1H105ZT TEL:82766440 TDK SOT-0805 | C2012Y5V1H105ZT TEL:82766440.pdf | |
![]() | TY90009C00AOGG | TY90009C00AOGG TOSHIBA SMD or Through Hole | TY90009C00AOGG.pdf | |
![]() | PXA6.3VC470 | PXA6.3VC470 NIPPON SMD or Through Hole | PXA6.3VC470.pdf | |
![]() | 1DI300MP050 | 1DI300MP050 FUJI SMD or Through Hole | 1DI300MP050.pdf | |
![]() | 6417712BPV-SH3-DSP | 6417712BPV-SH3-DSP HITACHI BGA | 6417712BPV-SH3-DSP.pdf | |
![]() | T2535-800 | T2535-800 ST SMD or Through Hole | T2535-800.pdf | |
![]() | TA8608P | TA8608P TOS SMD or Through Hole | TA8608P.pdf | |
![]() | BBF-2012-2G4S1-B1-RS | BBF-2012-2G4S1-B1-RS MAG SMD or Through Hole | BBF-2012-2G4S1-B1-RS.pdf |