창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512634RBETG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 634 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 634R 0.1% T9 R67 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2512634RBETG | |
관련 링크 | TNPW25126, TNPW2512634RBETG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 3413.0214.26 | FUSE BOARD MNT 630MA 32VAC 63VDC | 3413.0214.26.pdf | |
![]() | P100E-5 | P100E-5 Cosel SMD or Through Hole | P100E-5.pdf | |
![]() | LH28F008SCHN-V120 | LH28F008SCHN-V120 SHARP SOP | LH28F008SCHN-V120.pdf | |
![]() | CC12H4.5A-32V | CC12H4.5A-32V Bussmann 1206 | CC12H4.5A-32V.pdf | |
![]() | CT0201F-10NJ | CT0201F-10NJ CENTRAL SMD or Through Hole | CT0201F-10NJ.pdf | |
![]() | BFR 93AW H6327 TR | BFR 93AW H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BFR 93AW H6327 TR.pdf | |
![]() | LTC2755BIUP-16#PBF | LTC2755BIUP-16#PBF ORIGINAL NA | LTC2755BIUP-16#PBF.pdf | |
![]() | S200-50A | S200-50A ORIGINAL Standard | S200-50A.pdf | |
![]() | TDA2006A | TDA2006A ST ZIP | TDA2006A.pdf | |
![]() | CEEMK212BJ474KGFT | CEEMK212BJ474KGFT TAIYOYUDEN SMD | CEEMK212BJ474KGFT.pdf | |
![]() | TZMB78-GS08 | TZMB78-GS08 Telefunken SMD or Through Hole | TZMB78-GS08.pdf | |
![]() | XCV50-4BGG256I | XCV50-4BGG256I XILINX BGA | XCV50-4BGG256I.pdf |