창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512620KBEEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 620k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 620K 0.1% T9 E67 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2512620KBEEG | |
관련 링크 | TNPW25126, TNPW2512620KBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AQ147M120GAJME\500 | 12pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M120GAJME\500.pdf | |
![]() | 416F27035IAT | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035IAT.pdf | |
![]() | M7361 | M7361 ON SOP8 | M7361.pdf | |
![]() | 74LVC1G384GV | 74LVC1G384GV PHILIPS SOT153 | 74LVC1G384GV.pdf | |
![]() | 51732-011AU | 51732-011AU FCI SMD or Through Hole | 51732-011AU.pdf | |
![]() | IBM93B31002CF | IBM93B31002CF IBM BGA | IBM93B31002CF.pdf | |
![]() | CN1J2LTD102J | CN1J2LTD102J KOA ORIGINAL | CN1J2LTD102J.pdf | |
![]() | MAX4503CSA | MAX4503CSA MAX SOP-8 | MAX4503CSA.pdf | |
![]() | 1N3830A | 1N3830A MICROSEMI SMD | 1N3830A.pdf | |
![]() | ROV07H330K | ROV07H330K RAYCHEM ORIGINAL | ROV07H330K.pdf | |
![]() | M74HC4316B1R | M74HC4316B1R ST DIP-16 | M74HC4316B1R.pdf | |
![]() | BCM56801A0KFEBG | BCM56801A0KFEBG BROADCOM BGA | BCM56801A0KFEBG.pdf |