창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512590RBEEY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 590 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 590R 0.1% T9 E75 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2512590RBEEY | |
관련 링크 | TNPW25125, TNPW2512590RBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H100JB01D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H100JB01D.pdf | |
![]() | CRGS2010J68K | RES SMD 68K OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J68K.pdf | |
![]() | HEDR-55L2-BY09 | ENCODER MODULE 3600CPR 8MM | HEDR-55L2-BY09.pdf | |
![]() | MIC27C64-25/P | MIC27C64-25/P MIC DIP | MIC27C64-25/P.pdf | |
![]() | 400V562 (56 | 400V562 (56 HLF SMD or Through Hole | 400V562 (56.pdf | |
![]() | C19 SLI | C19 SLI NVIDIA BGA | C19 SLI.pdf | |
![]() | 315MXC270M22X45 | 315MXC270M22X45 Rubycon DIP | 315MXC270M22X45.pdf | |
![]() | 07D270KJ | 07D270KJ RUILON DIP | 07D270KJ.pdf | |
![]() | CWF-6R | CWF-6R CHINA NA | CWF-6R.pdf | |
![]() | CMX309FBC1.8432M | CMX309FBC1.8432M CITIZEN SMD or Through Hole | CMX309FBC1.8432M.pdf | |
![]() | 1N6061TR | 1N6061TR MICROSEMI SMD | 1N6061TR.pdf | |
![]() | R3117K181C-TR-F | R3117K181C-TR-F RICHO DFN | R3117K181C-TR-F.pdf |