창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512510KBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 510K 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512510KBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW25125, TNPW2512510KBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0AGC006.V | FUSE GLASS 6A 32VAC/VDC 3AB 3AG | 0AGC006.V.pdf | |
![]() | 6090760 | 6090760 CHERRY SMD or Through Hole | 6090760.pdf | |
![]() | HM3E-65756N-9 | HM3E-65756N-9 MHS DIP28 | HM3E-65756N-9.pdf | |
![]() | X3C02 | X3C02 MOTOROLA QFP-32 | X3C02.pdf | |
![]() | KRC112SRTK | KRC112SRTK ORIGINAL SMD or Through Hole | KRC112SRTK.pdf | |
![]() | PPL07820A2B7 | PPL07820A2B7 ORIGINAL SMD or Through Hole | PPL07820A2B7.pdf | |
![]() | MECHANICAL-SSD | MECHANICAL-SSD TOSHIBA BGA | MECHANICAL-SSD.pdf | |
![]() | DAC5311 | DAC5311 HITACHI SMD or Through Hole | DAC5311.pdf | |
![]() | MPC17A50 | MPC17A50 MOTOROLA SOP36 | MPC17A50.pdf | |
![]() | NTMD4107NR2G | NTMD4107NR2G ON SOIC-8 | NTMD4107NR2G.pdf | |
![]() | FDT71256S20TP | FDT71256S20TP FDT DIP28 | FDT71256S20TP.pdf | |
![]() | LB93C103 | LB93C103 n/a BGA | LB93C103.pdf |