창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW25124K22BEEY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.22k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 4K22 0.1% T9 E75 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW25124K22BEEY | |
관련 링크 | TNPW25124, TNPW25124K22BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SPP-4E175 | FUSE MOD 175A 700V BLADE | SPP-4E175.pdf | |
![]() | MB89485LPMC-G-146E1 | MB89485LPMC-G-146E1 FUJITSU TQFP | MB89485LPMC-G-146E1.pdf | |
![]() | HCPL-0611-5 | HCPL-0611-5 Avago SMD or Through Hole | HCPL-0611-5.pdf | |
![]() | UPD6461GS-916-E2 | UPD6461GS-916-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD6461GS-916-E2.pdf | |
![]() | K4S643232H-TL60 | K4S643232H-TL60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643232H-TL60.pdf | |
![]() | SMB8J7.5A/CA | SMB8J7.5A/CA VISHAY DO-214AA | SMB8J7.5A/CA.pdf | |
![]() | BCM4703KFBG | BCM4703KFBG BROADCOM BGA | BCM4703KFBG.pdf | |
![]() | LF412CD/CN/ACN | LF412CD/CN/ACN LT SOPDIP | LF412CD/CN/ACN.pdf | |
![]() | LP2978AIM5-3.3 | LP2978AIM5-3.3 NSC SMD or Through Hole | LP2978AIM5-3.3.pdf | |
![]() | LC7840 | LC7840 SANYO DIP24 | LC7840.pdf |