창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW25123K30BEEY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 3K3 0.1% T9 E75 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW25123K30BEEY | |
관련 링크 | TNPW25123, TNPW25123K30BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CGB4B1X5R1E225M055AC | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGB4B1X5R1E225M055AC.pdf | ||
GRM188R71E182KA01D | 1800pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71E182KA01D.pdf | ||
SLP3045P | SLP3045P GIE TO-3P | SLP3045P.pdf | ||
UC1702J | UC1702J TI l | UC1702J.pdf | ||
DTZ30C | DTZ30C ROHM SMD or Through Hole | DTZ30C.pdf | ||
SE0306-160S050NP-A4-LF | SE0306-160S050NP-A4-LF SFI SMD | SE0306-160S050NP-A4-LF.pdf | ||
PC900V0YIPX | PC900V0YIPX SHARP SMD-8 | PC900V0YIPX.pdf | ||
VI-J10-IX | VI-J10-IX VICOR NA | VI-J10-IX.pdf | ||
TD1208 | TD1208 HITACHI SMD or Through Hole | TD1208.pdf | ||
STM809TWX6F.. | STM809TWX6F.. SOT- ST | STM809TWX6F...pdf | ||
MG1608-222YL | MG1608-222YL BOURNS SMD | MG1608-222YL.pdf | ||
T494B226K004AS | T494B226K004AS KEMET SMD | T494B226K004AS.pdf |