창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW25123K09BEEY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.09k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 3K09 0.1% T9 E75 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW25123K09BEEY | |
관련 링크 | TNPW25123, TNPW25123K09BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F37033IAT | 37MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IAT.pdf | |
![]() | IRLR2905ZPBF | MOSFET N-CH 55V 42A DPAK | IRLR2905ZPBF.pdf | |
![]() | PDE016-A | PDE016-A PIONEER DIP | PDE016-A.pdf | |
![]() | S1D13513F01A | S1D13513F01A SII SMD or Through Hole | S1D13513F01A.pdf | |
![]() | 900-494 | 900-494 AGILENT DIP8 | 900-494.pdf | |
![]() | M29W400BB-90N6 | M29W400BB-90N6 ST TSOP | M29W400BB-90N6.pdf | |
![]() | GRM2165C1H512JA01D | GRM2165C1H512JA01D muRata SMD or Through Hole | GRM2165C1H512JA01D.pdf | |
![]() | ICS8745AM-21 | ICS8745AM-21 ICS SOP | ICS8745AM-21.pdf | |
![]() | ADR431ARMZ-REEL7 | ADR431ARMZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADR431ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | 9037530000 | 9037530000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9037530000.pdf | |
![]() | PHP87N03L | PHP87N03L ORIGINAL TO220 | PHP87N03L.pdf | |
![]() | FW82801GBM | FW82801GBM INTEL BGA | FW82801GBM.pdf |