창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512383KBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 383k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 383K 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512383KBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW25123, TNPW2512383KBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | XL-1C-012.0M | 12MHz ±50ppm 수정 16pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XL-1C-012.0M.pdf | |
![]() | TNPU0805715RBZEN00 | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805715RBZEN00.pdf | |
![]() | M5135+ -A1F | M5135+ -A1F ALI SMD or Through Hole | M5135+ -A1F.pdf | |
![]() | 388XDPBGA35X35 | 388XDPBGA35X35 STATS BGA | 388XDPBGA35X35.pdf | |
![]() | ELM1117LG-33-S | ELM1117LG-33-S ELM SOT223 | ELM1117LG-33-S.pdf | |
![]() | MC81F4416 | MC81F4416 ABOV 44MQFP | MC81F4416.pdf | |
![]() | LT126145 | LT126145 LINEAR SMD | LT126145.pdf | |
![]() | MSM80C85AP-2 | MSM80C85AP-2 MIT DIP-40 | MSM80C85AP-2.pdf | |
![]() | DLD-05 | DLD-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLD-05.pdf | |
![]() | 39-29-9104 | 39-29-9104 MOLEX SMD or Through Hole | 39-29-9104.pdf | |
![]() | UPD30550AGD-350-WML-A | UPD30550AGD-350-WML-A NEC QFP | UPD30550AGD-350-WML-A.pdf |