창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512360RBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 360R 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512360RBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW25123, TNPW2512360RBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X8R1H474M160AA | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X8R1H474M160AA.pdf | |
| CKG57KX7S1H106K335JJ | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7S1H106K335JJ.pdf | ||
![]() | 990056090-332 | 990056090-332 NEC QFP | 990056090-332.pdf | |
![]() | 2SC125 | 2SC125 NULL CAN3 | 2SC125.pdf | |
![]() | CNX48U.300 | CNX48U.300 FAIRCHILD DIP-6 | CNX48U.300.pdf | |
![]() | D5532 | D5532 CHMC N A | D5532.pdf | |
![]() | 2SD1620S-TC | 2SD1620S-TC SANYO SOT-89 | 2SD1620S-TC.pdf | |
![]() | MIM-3567K5F | MIM-3567K5F UNI DIP | MIM-3567K5F.pdf | |
![]() | BD543A | BD543A ON TO-220 | BD543A.pdf | |
![]() | HBWS2012-2N2 | HBWS2012-2N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBWS2012-2N2.pdf | |
![]() | EVM3YSX50BC4-15K | EVM3YSX50BC4-15K ORIGINAL 3X315K | EVM3YSX50BC4-15K.pdf | |
![]() | MC100ES6030DW | MC100ES6030DW IDT SMD or Through Hole | MC100ES6030DW.pdf |