창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512309RBETG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 309R 0.1% T9 R67 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512309RBETG | |
| 관련 링크 | TNPW25123, TNPW2512309RBETG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GCM21BR71E225KA73L | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BR71E225KA73L.pdf | |
![]() | GQM1875C2E4R0CB12D | 4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E4R0CB12D.pdf | |
![]() | MF-RX375-AP | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RX375-AP.pdf | |
![]() | LMNP06DB101M | LMNP06DB101M TAIYO SMD or Through Hole | LMNP06DB101M.pdf | |
![]() | DLW31SH102SQ2L | DLW31SH102SQ2L MURATA 1206 | DLW31SH102SQ2L.pdf | |
![]() | HM72B-063R3LF | HM72B-063R3LF BITechnologies SMD | HM72B-063R3LF.pdf | |
![]() | MC78L12F-TP | MC78L12F-TP MIC SMD or Through Hole | MC78L12F-TP.pdf | |
![]() | 150K60AM | 150K60AM IR SMD or Through Hole | 150K60AM.pdf | |
![]() | NMC0805Y5V225Z16A | NMC0805Y5V225Z16A KKKKKKKKKK SMD or Through Hole | NMC0805Y5V225Z16A.pdf | |
![]() | HI5667/6CA | HI5667/6CA ISL SMD or Through Hole | HI5667/6CA.pdf | |
![]() | NRC10J3R3TR | NRC10J3R3TR NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC10J3R3TR.pdf |