창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512309RBEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 309R 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512309RBEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25123, TNPW2512309RBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VS-ST183S08MFL0P | THYRISTOR INV 800V 195A TO-93 | VS-ST183S08MFL0P.pdf | |
![]() | LQH32MN2R2K23L | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 800 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN2R2K23L.pdf | |
![]() | TNPW06038K56BEEA | RES SMD 8.56KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06038K56BEEA.pdf | |
![]() | RN73C1J374RBTDF | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J374RBTDF.pdf | |
![]() | PG0028 | PG0028 ORIGINAL SMD or Through Hole | PG0028.pdf | |
![]() | PL75C-213 | PL75C-213 ORIGINAL NEW | PL75C-213.pdf | |
![]() | SOP/18 | SOP/18 ORIGINAL SMD or Through Hole | SOP/18.pdf | |
![]() | MN187164PRZ2 | MN187164PRZ2 MAT SMD or Through Hole | MN187164PRZ2.pdf | |
![]() | SMBJ58CA-T(MCC) | SMBJ58CA-T(MCC) MCC SMD or Through Hole | SMBJ58CA-T(MCC).pdf | |
![]() | TC74VCX164245(EPF) | TC74VCX164245(EPF) TOSHIBA TSSOP | TC74VCX164245(EPF).pdf | |
![]() | MAX3223MDBREP | MAX3223MDBREP TI SMD or Through Hole | MAX3223MDBREP.pdf | |
![]() | 1765LRC | 1765LRC XILINX DIP | 1765LRC.pdf |