창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW25122K61BEEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.61k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 2K61 0.1% T9 E67 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW25122K61BEEG | |
관련 링크 | TNPW25122, TNPW25122K61BEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GSAP 250-R | FUSE CERM 250MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 250-R.pdf | |
![]() | MF-RX014/250U-B5-0 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RX014/250U-B5-0.pdf | |
![]() | 1289-001 | LC (Pi) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel C = 1500pF 10A Axial, Bushing, 1 Turret Lead | 1289-001.pdf | |
![]() | RG3216P-2211-B-T5 | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2211-B-T5.pdf | |
![]() | RT0805BRB072K21L | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB072K21L.pdf | |
![]() | Y16242K49000Q23W | RES SMD 2.49KOHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16242K49000Q23W.pdf | |
![]() | B39461-B5032-H810 | B39461-B5032-H810 EPCOS ORIGINAL | B39461-B5032-H810.pdf | |
![]() | P87C52T2-1 | P87C52T2-1 AMD SMD or Through Hole | P87C52T2-1.pdf | |
![]() | UA513FM | UA513FM AVAGO QFN | UA513FM.pdf | |
![]() | PIC18F2539 | PIC18F2539 MICROCHIP SPDIP28SOP28 | PIC18F2539.pdf | |
![]() | K5L5563CCM-A870 | K5L5563CCM-A870 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5L5563CCM-A870.pdf |