창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW25122K55BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.55k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 2K55 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW25122K55BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW25122, TNPW25122K55BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3ALT | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ALT.pdf | |
![]() | CA40502R000JB14 | RES 2 OHM 2W 5% AXIAL | CA40502R000JB14.pdf | |
![]() | Y006280K0000B0L | RES 80K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006280K0000B0L.pdf | |
![]() | ADXRS622WBBGZA-RL | ADXRS622WBBGZA-RL AD NA | ADXRS622WBBGZA-RL.pdf | |
![]() | CD826 | CD826 MICROSEMI SMD | CD826.pdf | |
![]() | HZU12A3LTRF-E | HZU12A3LTRF-E RENESAS SOD-323 | HZU12A3LTRF-E.pdf | |
![]() | LZ-5P-SL-SMT-E3000 | LZ-5P-SL-SMT-E3000 JAE SMD or Through Hole | LZ-5P-SL-SMT-E3000.pdf | |
![]() | C6-K1.5L (3.3uH) | C6-K1.5L (3.3uH) MITSUMI SMD or Through Hole | C6-K1.5L (3.3uH).pdf | |
![]() | L256ML113RI | L256ML113RI AMD BGA | L256ML113RI.pdf | |
![]() | 1/2W+_5% | 1/2W+_5% GC SMD or Through Hole | 1/2W+_5%.pdf |