창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW251229K4BETG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 29.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 29K4 0.1% T9 R67 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW251229K4BETG | |
| 관련 링크 | TNPW25122, TNPW251229K4BETG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0235.125MXP | FUSE GLASS 125MA 250VAC 5X20MM | 0235.125MXP.pdf | |
![]() | 38510/12205BGA | 38510/12205BGA HARRIS DIP | 38510/12205BGA.pdf | |
![]() | B4BCL | B4BCL INTERSIL MSOP8 | B4BCL.pdf | |
![]() | MN188166VHS | MN188166VHS PANASONIC QFP | MN188166VHS.pdf | |
![]() | MP7682td | MP7682td MP SMD or Through Hole | MP7682td.pdf | |
![]() | BLM6G10-30,118 | BLM6G10-30,118 NXP SMD or Through Hole | BLM6G10-30,118.pdf | |
![]() | CC2100-6 | CC2100-6 APT 3P | CC2100-6.pdf | |
![]() | CBRID040S | CBRID040S CNS SMD or Through Hole | CBRID040S.pdf | |
![]() | LPC1225FBD48/301 | LPC1225FBD48/301 NXP LQFP48 | LPC1225FBD48/301.pdf | |
![]() | hef4093bp,652 | hef4093bp,652 ORIGINAL SMD or Through Hole | hef4093bp,652.pdf | |
![]() | 225K16AHX-PB | 225K16AHX-PB AVX SMD or Through Hole | 225K16AHX-PB.pdf | |
![]() | MQ8097BH | MQ8097BH REI Call | MQ8097BH.pdf |