창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512232RBETG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 232 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 232R 0.1% T9 R67 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512232RBETG | |
| 관련 링크 | TNPW25122, TNPW2512232RBETG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B1K1BTDF | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B1K1BTDF.pdf | |
![]() | F930J226MAAA | F930J226MAAA ORIGINAL SMD or Through Hole | F930J226MAAA.pdf | |
![]() | MIP2900MFL | MIP2900MFL PANASONIC SOP | MIP2900MFL.pdf | |
![]() | SHI381 | SHI381 SHIBASOKU ZIP16 | SHI381.pdf | |
![]() | XC6204B312MR TEL:82766440 | XC6204B312MR TEL:82766440 TOREX SMD or Through Hole | XC6204B312MR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 74ABT374CSJX | 74ABT374CSJX FSC 5.2MM | 74ABT374CSJX.pdf | |
![]() | ADS1159 | ADS1159 ORIGINAL DIP | ADS1159.pdf | |
![]() | TMCHE1V475 | TMCHE1V475 HITACHI SMD | TMCHE1V475.pdf | |
![]() | T/T 0.68/35 | T/T 0.68/35 ORIGINAL SMD or Through Hole | T/T 0.68/35.pdf | |
![]() | K4D26323QG-GL2A | K4D26323QG-GL2A SAMSUNG BGA | K4D26323QG-GL2A.pdf | |
![]() | TPA2000B2 | TPA2000B2 TI TSSOP24 | TPA2000B2.pdf |