창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512226KBEEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 226k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 226K 0.1% T9 E67 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2512226KBEEG | |
관련 링크 | TNPW25122, TNPW2512226KBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PCF-124D1M,000 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | PCF-124D1M,000.pdf | |
![]() | 1SMC14CAT3 | 1SMC14CAT3 ON DO214AB | 1SMC14CAT3.pdf | |
![]() | SDV1005A5R0C121NPTF | SDV1005A5R0C121NPTF Sun SMD | SDV1005A5R0C121NPTF.pdf | |
![]() | 01-CR3-2B-32K768-12.5-20 | 01-CR3-2B-32K768-12.5-20 NKG SMD or Through Hole | 01-CR3-2B-32K768-12.5-20.pdf | |
![]() | B0922A21 BALUN (Tecatel) | B0922A21 BALUN (Tecatel) ORIGINAL SMD or Through Hole | B0922A21 BALUN (Tecatel).pdf | |
![]() | PA025XS3N1S | PA025XS3N1S ORIGINAL SMD or Through Hole | PA025XS3N1S.pdf | |
![]() | PIC16F1827-I/SS | PIC16F1827-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16F1827-I/SS.pdf | |
![]() | PST594K | PST594K Mitsumi TO-92 | PST594K.pdf | |
![]() | 2N870A | 2N870A MOTOROLA CAN3 | 2N870A.pdf | |
![]() | NMC-H1210NPO472K | NMC-H1210NPO472K NICCOMP SMD or Through Hole | NMC-H1210NPO472K.pdf | |
![]() | LS021B8UB02G | LS021B8UB02G SHARP SMD or Through Hole | LS021B8UB02G.pdf |