창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW25121K60BEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 1K6 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW25121K60BEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25121, TNPW25121K60BEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55130K00DHRE | RES 130K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55130K00DHRE.pdf | |
![]() | 34.81.7.012 | 34.81.7.012 ORIGINAL DIP-SOP | 34.81.7.012.pdf | |
![]() | B82432T1333K000 | B82432T1333K000 ORIGINAL SMD or Through Hole | B82432T1333K000.pdf | |
![]() | UA208HMQB | UA208HMQB F CAN8 | UA208HMQB.pdf | |
![]() | PACKBMQ0216 | PACKBMQ0216 CMD TSSOP-16 | PACKBMQ0216.pdf | |
![]() | H1745B-RUMP | H1745B-RUMP SIEMENS QFP | H1745B-RUMP.pdf | |
![]() | NJM2258L-#ZZZB | NJM2258L-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2258L-#ZZZB.pdf | |
![]() | SG120-05L | SG120-05L Microsemi SMD or Through Hole | SG120-05L.pdf | |
![]() | BD2425N5075A00 | BD2425N5075A00 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD2425N5075A00.pdf | |
![]() | 0603-5.23K | 0603-5.23K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-5.23K.pdf | |
![]() | MEF0204-1K5-F-C3 | MEF0204-1K5-F-C3 EBG SMD or Through Hole | MEF0204-1K5-F-C3.pdf | |
![]() | OX16C954-PCC60 | OX16C954-PCC60 OXFORD PLCC68 | OX16C954-PCC60.pdf |