창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW25121K10BEEY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 1K1 0.1% T9 E75 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW25121K10BEEY | |
관련 링크 | TNPW25121, TNPW25121K10BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512B33R0JEC | RES SMD 33 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B33R0JEC.pdf | |
![]() | DKA15A-05 | DKA15A-05 MW SMD or Through Hole | DKA15A-05.pdf | |
![]() | UC3842AD1R2G | UC3842AD1R2G ON SOP | UC3842AD1R2G.pdf | |
![]() | U1ZB13TE12L | U1ZB13TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | U1ZB13TE12L.pdf | |
![]() | BD87A41 | BD87A41 ROHM DIPSOP | BD87A41.pdf | |
![]() | G6S-2G-12V | G6S-2G-12V OMRON SOP | G6S-2G-12V.pdf | |
![]() | SR152C103KAR | SR152C103KAR AVX SMD or Through Hole | SR152C103KAR.pdf | |
![]() | GBK160808T-101Y-N | GBK160808T-101Y-N CHILISIN SMD or Through Hole | GBK160808T-101Y-N.pdf | |
![]() | XO54CTFDNA3M68 | XO54CTFDNA3M68 DL SMD or Through Hole | XO54CTFDNA3M68.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GPr-3JB266 | IBM25PPC405GPr-3JB266 IBM BGA | IBM25PPC405GPr-3JB266.pdf | |
![]() | BLB-G60-6.8W-2700K | BLB-G60-6.8W-2700K ORIGINAL SMD or Through Hole | BLB-G60-6.8W-2700K.pdf | |
![]() | 0329+ | 0329+ Pctel UMD9 N TR | 0329+.pdf |