창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW251219K1BEEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 19.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 19K1 0.1% T9 E67 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW251219K1BEEG | |
관련 링크 | TNPW25121, TNPW251219K1BEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BYG50J,115 | BYG50J,115 NXP SMD or Through Hole | BYG50J,115.pdf | |
![]() | 25Q03211 | 25Q03211 ST SMD or Through Hole | 25Q03211.pdf | |
![]() | TIM7785-8UL | TIM7785-8UL TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM7785-8UL.pdf | |
![]() | AR3007P26 | AR3007P26 Ansaldo Module | AR3007P26.pdf | |
![]() | RSST4091M(R6797-91) | RSST4091M(R6797-91) CONEXANT QFP | RSST4091M(R6797-91).pdf | |
![]() | 303970608 | 303970608 ORIGINAL SMD or Through Hole | 303970608.pdf | |
![]() | LGY6507-1000C | LGY6507-1000C SMK SMD or Through Hole | LGY6507-1000C.pdf | |
![]() | ADOP07CS8 | ADOP07CS8 AD SOP | ADOP07CS8.pdf | |
![]() | 12103A103JATN | 12103A103JATN AVX SMD or Through Hole | 12103A103JATN.pdf | |
![]() | 1111751 | 1111751 ST QFN-28 | 1111751.pdf | |
![]() | IR16CTQ080 | IR16CTQ080 ir SMD or Through Hole | IR16CTQ080.pdf |