창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW251217K4BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 17K4 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW251217K4BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW25121, TNPW251217K4BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 561R1DF0T15LB | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 N2000 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 561R1DF0T15LB.pdf | |
![]() | 402F30712IJR | 30.72MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30712IJR.pdf | |
![]() | H41K37BDA | RES 1.37K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K37BDA.pdf | |
![]() | MC14505 | MC14505 MOTOROLA DIP | MC14505.pdf | |
![]() | RS7100-20NP | RS7100-20NP ORISTER SOT23-3 | RS7100-20NP.pdf | |
![]() | RFD3055LESM9R4694 | RFD3055LESM9R4694 HARRIS SMD or Through Hole | RFD3055LESM9R4694.pdf | |
![]() | TD6361N | TD6361N TOS DIP | TD6361N.pdf | |
![]() | RSS47MFD63V | RSS47MFD63V DAEWO SMD or Through Hole | RSS47MFD63V.pdf | |
![]() | 9990000305 | 9990000305 hat SMD or Through Hole | 9990000305.pdf | |
![]() | VB525SP | VB525SP STM SOP-10 | VB525SP.pdf | |
![]() | SE555CP | SE555CP TI PDIP | SE555CP.pdf | |
![]() | 2SC2447 | 2SC2447 NEC CAN | 2SC2447.pdf |