창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512150RBEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 150R 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512150RBEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25121, TNPW2512150RBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TMPR4955BFG00 | TMPR4955BFG00 TOSHIBA QFP | TMPR4955BFG00.pdf | |
![]() | XCV200-5BG352C | XCV200-5BG352C XILINX BGA | XCV200-5BG352C.pdf | |
![]() | BD473 | BD473 PHILIPS DIP | BD473.pdf | |
![]() | AD53033AJST | AD53033AJST AD DIPSOP | AD53033AJST.pdf | |
![]() | LP62S1024BM70LLT/Q | LP62S1024BM70LLT/Q ATE SOP-32 | LP62S1024BM70LLT/Q.pdf | |
![]() | AN3375SE1 | AN3375SE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AN3375SE1.pdf | |
![]() | MSS6132-682ML | MSS6132-682ML Coilcraft NA | MSS6132-682ML.pdf | |
![]() | IE1209D | IE1209D XP DIP | IE1209D.pdf | |
![]() | LTV-357-A | LTV-357-A LITEON SOP4 | LTV-357-A.pdf | |
![]() | MBK1608700YZT | MBK1608700YZT ORIGINAL SMD or Through Hole | MBK1608700YZT.pdf | |
![]() | MCH553FN226ZP | MCH553FN226ZP ROHM SMD | MCH553FN226ZP.pdf | |
![]() | E1033 | E1033 FUJ ZIP21 | E1033.pdf |