창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512140RBEEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 140 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 140R 0.1% T9 E67 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2512140RBEEG | |
관련 링크 | TNPW25121, TNPW2512140RBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RPER71H684K3K1C03B | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPER71H684K3K1C03B.pdf | |
![]() | S0603-15NH3B | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NH3B.pdf | |
![]() | RMCF0402FT11K0 | RES SMD 11K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT11K0.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3KE266C | IBM25PPC405GP-3KE266C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3KE266C.pdf | |
![]() | RKS-7FG6399A-1 | RKS-7FG6399A-1 NDK NA | RKS-7FG6399A-1.pdf | |
![]() | SAB-C501G-L2XN/2N | SAB-C501G-L2XN/2N SIEMENS PLCC | SAB-C501G-L2XN/2N.pdf | |
![]() | SRF7083LS | SRF7083LS MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF7083LS.pdf | |
![]() | PCA9504ADGG,118 | PCA9504ADGG,118 NXP SMD or Through Hole | PCA9504ADGG,118.pdf | |
![]() | MAX9700B,TDFN,10 | MAX9700B,TDFN,10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9700B,TDFN,10.pdf | |
![]() | MAX1732CHD | MAX1732CHD MAXIM DIP-14 | MAX1732CHD.pdf | |
![]() | VL701 | VL701 SUCCEED QFN48 | VL701.pdf | |
![]() | LQW18AN56NJ00 | LQW18AN56NJ00 MURATA SMD or Through Hole | LQW18AN56NJ00.pdf |