창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512140KBEEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 140k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 140K 0.1% T9 E67 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2512140KBEEG | |
관련 링크 | TNPW25121, TNPW2512140KBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SIHB22N60E-E3 | MOSFET N-CH 600V 21A D2PAK | SIHB22N60E-E3.pdf | ||
MLG1005S0N3CT000 | 0.3nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S0N3CT000.pdf | ||
RG3216V-6491-B-T5 | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-6491-B-T5.pdf | ||
M38667M8A-A01HP | M38667M8A-A01HP ORIGINAL SMD or Through Hole | M38667M8A-A01HP.pdf | ||
CND1J10YTTD473J | CND1J10YTTD473J KOA SMD | CND1J10YTTD473J.pdf | ||
TLV2780CDBVRG4 | TLV2780CDBVRG4 TI SOT23-6 | TLV2780CDBVRG4.pdf | ||
bsp030.115 | bsp030.115 nxp SMD or Through Hole | bsp030.115.pdf | ||
SL2S5302FUD | SL2S5302FUD NXP SMD or Through Hole | SL2S5302FUD.pdf | ||
RJ-5W1K(102) | RJ-5W1K(102) ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ-5W1K(102).pdf | ||
BQ20Z90DBT-V150G4 | BQ20Z90DBT-V150G4 TI TSSOP-30 | BQ20Z90DBT-V150G4.pdf | ||
X20C04EMB-20 | X20C04EMB-20 XICOR SMD or Through Hole | X20C04EMB-20.pdf | ||
AM9513ZPC | AM9513ZPC AMD DIP | AM9513ZPC.pdf |