창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512133RBEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 133R 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512133RBEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25121, TNPW2512133RBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| CKG57KX7R2J224M335JJ | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7R2J224M335JJ.pdf | ||
|  | HFA3096BZ | IC TRANSISTOR ARRAY UHF 16-SOIC | HFA3096BZ.pdf | |
|  | SI1023-B-GM3R | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz EZRadioPro 240MHz ~ 960MHz 85-VFLGA Exposed Pad | SI1023-B-GM3R.pdf | |
|  | RFS-50V471MJ8 | RFS-50V471MJ8 ELNA DIP | RFS-50V471MJ8.pdf | |
|  | G4BC30S | G4BC30S IR TO-220 | G4BC30S.pdf | |
|  | M12L2561616A-7TI | M12L2561616A-7TI ESMT TSOP54 | M12L2561616A-7TI.pdf | |
|  | MDA800-12/16/24 | MDA800-12/16/24 CHINA SMD or Through Hole | MDA800-12/16/24.pdf | |
|  | SI7440DP-T1-GE3 | SI7440DP-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI7440DP-T1-GE3.pdf | |
|  | 74HC85DB | 74HC85DB NXP SMD or Through Hole | 74HC85DB.pdf | |
|  | MAX3223IDB | MAX3223IDB TI SSOP | MAX3223IDB.pdf | |
|  | RW79UR674F | RW79UR674F DALE SMD or Through Hole | RW79UR674F.pdf | |
|  | PI6CU877 | PI6CU877 PERICOM SMD or Through Hole | PI6CU877.pdf |