창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512115KBEEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 115k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 115K 0.1% T9 E67 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2512115KBEEG | |
관련 링크 | TNPW25121, TNPW2512115KBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ERA-2AEB683X | RES SMD 68K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB683X.pdf | ||
LEC15G604 | LEC15G604 LS SISPM1 | LEC15G604.pdf | ||
LT3571EUD#TR/IU | LT3571EUD#TR/IU LT DFN | LT3571EUD#TR/IU.pdf | ||
400BXA6R8MEFCJ8 | 400BXA6R8MEFCJ8 ORIGINAL DIP | 400BXA6R8MEFCJ8.pdf | ||
PMB27221F-V1.4 | PMB27221F-V1.4 SIE QFP | PMB27221F-V1.4.pdf | ||
2-487406-2 | 2-487406-2 TE SMD or Through Hole | 2-487406-2.pdf | ||
FT-X2 14250R | FT-X2 14250R ECHELON DIP4 | FT-X2 14250R.pdf | ||
TLP781(GR-TP6 | TLP781(GR-TP6 Toshiba SMD or Through Hole | TLP781(GR-TP6.pdf | ||
BQ2202SN | BQ2202SN BENCHMARQ SMD or Through Hole | BQ2202SN.pdf | ||
SMBJ33CA-FAIRCHILD | SMBJ33CA-FAIRCHILD FSC SMD or Through Hole | SMBJ33CA-FAIRCHILD.pdf | ||
9-1419111-3 | 9-1419111-3 TYC SMD or Through Hole | 9-1419111-3.pdf | ||
WINVISTAULTI32/64P10 | WINVISTAULTI32/64P10 Microsoft SMD or Through Hole | WINVISTAULTI32/64P10.pdf |