창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010953RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 953 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 953R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010953RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20109, TNPW2010953RBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 250NHG1BI | FUSE 250A 500V GL/GG SIZE 1 | 250NHG1BI.pdf | |
|  | 2911692 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2911692.pdf | |
|  | XP1042-QT-EV1 | EVAL BOARD FOR XP1042-QT-0G0T | XP1042-QT-EV1.pdf | |
|  | QMV627AT5 | QMV627AT5 MAXIM PLCC | QMV627AT5.pdf | |
|  | LMP2234AMA | LMP2234AMA NS SOP-14 | LMP2234AMA.pdf | |
|  | 1.8p50V+/-0.25pFNPOP:2.54mm | 1.8p50V+/-0.25pFNPOP:2.54mm SUNTAN SMD or Through Hole | 1.8p50V+/-0.25pFNPOP:2.54mm.pdf | |
|  | F800BGB-BL85 | F800BGB-BL85 SHARP BGA | F800BGB-BL85.pdf | |
|  | SI6332DQ-T1-E3 | SI6332DQ-T1-E3 VISHAY TSSOP-8 | SI6332DQ-T1-E3.pdf | |
|  | MIC5890BN | MIC5890BN MICREL DIP | MIC5890BN.pdf | |
|  | BT189D/01 | BT189D/01 ORIGINAL SMD or Through Hole | BT189D/01.pdf | |
|  | K5D5658ECA-AQK063P7 | K5D5658ECA-AQK063P7 ORIGINAL BGA | K5D5658ECA-AQK063P7.pdf |