창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010909KBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 909k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 909K 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010909KBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20109, TNPW2010909KBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.6814 | FUSE BRD MNT 800MA 250VAC 125VDC | 0034.6814.pdf | |
![]() | 406C35B30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B30M00000.pdf | |
![]() | H810RDZA | RES 10.0 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H810RDZA.pdf | |
![]() | TA78L08S | TA78L08S TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L08S.pdf | |
![]() | TRJ1006BBNL | TRJ1006BBNL Trxcom SMD or Through Hole | TRJ1006BBNL.pdf | |
![]() | 9sm1105920e30f3 | 9sm1105920e30f3 hkc SMD or Through Hole | 9sm1105920e30f3.pdf | |
![]() | AM-405-2 | AM-405-2 DATEL CAN8 | AM-405-2.pdf | |
![]() | INA169QPWR | INA169QPWR TI INA169QPWR | INA169QPWR.pdf | |
![]() | F102052AFNR | F102052AFNR TI N A | F102052AFNR.pdf | |
![]() | NT8812AP | NT8812AP ORIGINAL PLCC | NT8812AP.pdf | |
![]() | 18LF6621-I/PTG | 18LF6621-I/PTG MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18LF6621-I/PTG.pdf | |
![]() | 74F538WM | 74F538WM nsc SMD or Through Hole | 74F538WM.pdf |