창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201088K7BETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 88.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 88K7 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201088K7BETF | |
| 관련 링크 | TNPW20108, TNPW201088K7BETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40635AKT | 40.61MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635AKT.pdf | |
![]() | NSDEMP11XV6T5G | DIODE ARRAY GP 80V 100MA SOT563 | NSDEMP11XV6T5G.pdf | |
![]() | MCU08050C6203FP500 | RES SMD 620K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C6203FP500.pdf | |
![]() | Y116980R0000B9L | RES SMD 80 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y116980R0000B9L.pdf | |
![]() | 80032KR | 80032KR AD SOP28 | 80032KR.pdf | |
![]() | DAC3484I | DAC3484I BB/TI QFN | DAC3484I.pdf | |
![]() | F1835D002 | F1835D002 NSC SMD or Through Hole | F1835D002.pdf | |
![]() | S29AL008D70TFI010E | S29AL008D70TFI010E SPANSION TSOP | S29AL008D70TFI010E.pdf | |
![]() | A793 | A793 ORIGINAL TO-92 | A793.pdf | |
![]() | MBRD835L-T4 | MBRD835L-T4 ON SMD or Through Hole | MBRD835L-T4.pdf | |
![]() | PNX0192E/N1 | PNX0192E/N1 NXP SMD or Through Hole | PNX0192E/N1.pdf | |
![]() | MVBP6.3VC10RMD55TP | MVBP6.3VC10RMD55TP NIPPON SMD or Through Hole | MVBP6.3VC10RMD55TP.pdf |