창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010887RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 887R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010887RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20108, TNPW2010887RBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1H105K080AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1H105K080AB.pdf | |
![]() | HS25 5R F | RES CHAS MNT 5 OHM 1% 25W | HS25 5R F.pdf | |
![]() | 2931C | 2931C ORIGINAL SOP-8L | 2931C.pdf | |
![]() | BGA-36 | BGA-36 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGA-36.pdf | |
![]() | EKM225M2GF11TC | EKM225M2GF11TC SAMXON SMD or Through Hole | EKM225M2GF11TC.pdf | |
![]() | AM186CU-40KIZW | AM186CU-40KIZW AMD SMD or Through Hole | AM186CU-40KIZW.pdf | |
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![]() | 1734636-1 | 1734636-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1734636-1.pdf | |
![]() | T3W78TB-0001 | T3W78TB-0001 LUCENT BGA | T3W78TB-0001.pdf | |
![]() | TMS44400DJ-10 | TMS44400DJ-10 TI QFP | TMS44400DJ-10.pdf | |
![]() | SMAJ6.5ATR-13 | SMAJ6.5ATR-13 microsemi DO-214AC | SMAJ6.5ATR-13.pdf |