창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010866RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 866R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010866RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20108, TNPW2010866RBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HM62H256 | HM62H256 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM62H256.pdf | |
![]() | NM27C512Q-120/150 | NM27C512Q-120/150 NS DIP | NM27C512Q-120/150.pdf | |
![]() | SS1J6 | SS1J6 Org DIP | SS1J6.pdf | |
![]() | AD7954BRZ | AD7954BRZ AD SOP-20 | AD7954BRZ.pdf | |
![]() | KR52S031M | KR52S031M KEC TSV | KR52S031M.pdf | |
![]() | 6ES7-138-1XL00-0XB0 | 6ES7-138-1XL00-0XB0 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES7-138-1XL00-0XB0.pdf | |
![]() | EP3SE260F1152C3 | EP3SE260F1152C3 ALTERA BGA | EP3SE260F1152C3.pdf | |
![]() | GRM33X7R151K16-500 | GRM33X7R151K16-500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM33X7R151K16-500.pdf | |
![]() | TW2824Q-BHRB | TW2824Q-BHRB TW QFP | TW2824Q-BHRB.pdf | |
![]() | 2SC1824 | 2SC1824 FUJ SMD or Through Hole | 2SC1824.pdf | |
![]() | BUK854-5OO | BUK854-5OO NXP TO-220 | BUK854-5OO.pdf |