창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010866KBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 866K 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010866KBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20108, TNPW2010866KBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R1H222K080AA | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H222K080AA.pdf | |
![]() | VJ0402D300KXXAJ | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300KXXAJ.pdf | |
![]() | TV50C360J-G | TVS DIODE 36VWM 58.1VC SMC | TV50C360J-G.pdf | |
![]() | BYM10-800-E3/96 | DIODE GEN PURP 800V 1A DO213AB | BYM10-800-E3/96.pdf | |
![]() | ICL76655ACPA | ICL76655ACPA HARRIS DIP8 | ICL76655ACPA.pdf | |
![]() | IT2153 | IT2153 IOR DIP-8 | IT2153.pdf | |
![]() | AD4C541-E-S | AD4C541-E-S SOLID DIPSOP | AD4C541-E-S.pdf | |
![]() | MR4011-7101 | MR4011-7101 Shindengen N A | MR4011-7101.pdf | |
![]() | TL064IDR TI | TL064IDR TI TI SMD or Through Hole | TL064IDR TI.pdf | |
![]() | RP13A-12RC-13PB 02 | RP13A-12RC-13PB 02 HRS SMD or Through Hole | RP13A-12RC-13PB 02.pdf | |
![]() | PC74HCT5555T | PC74HCT5555T SOP SMD or Through Hole | PC74HCT5555T.pdf |