창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010866KBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 866K 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010866KBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20108, TNPW2010866KBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MJ1103FE-R52 | RES 110K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1103FE-R52.pdf | |
![]() | HSDL-3310#007 | HSDL-3310#007 AGILENT SMD | HSDL-3310#007.pdf | |
![]() | 15-31-1023 | 15-31-1023 MOLEX SMD or Through Hole | 15-31-1023.pdf | |
![]() | M64072FP | M64072FP ORIGINAL SOP | M64072FP.pdf | |
![]() | LSP2160 | LSP2160 LITEON SOT223SOP8 | LSP2160.pdf | |
![]() | MAX197 | MAX197 MAX DIP-24 | MAX197.pdf | |
![]() | msM911Pms-k | msM911Pms-k OKI SOP8 | msM911Pms-k.pdf | |
![]() | HUM-65764H-5 | HUM-65764H-5 TEMIC SOP28 | HUM-65764H-5.pdf | |
![]() | 1854-1094 | 1854-1094 PHILIPS SOT89 | 1854-1094.pdf | |
![]() | ROP1011190 | ROP1011190 TI BGA | ROP1011190.pdf | |
![]() | AS6392 | AS6392 ORIGINAL SOP-28 | AS6392.pdf | |
![]() | C091-31D0031002 | C091-31D0031002 AMPHENOL SMD or Through Hole | C091-31D0031002.pdf |