창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010825KBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 825k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 825K 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010825KBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20108, TNPW2010825KBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385333085JII2B0 | 0.033µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385333085JII2B0.pdf | |
![]() | CDV30FK102FO3F | MICA | CDV30FK102FO3F.pdf | |
![]() | SIT9121AC-1DF-33E24.704000T | OSC XO 3.3V 24.704MHZ | SIT9121AC-1DF-33E24.704000T.pdf | |
![]() | OP276 | OP276 AD SOP8 | OP276.pdf | |
![]() | SAF-XC878M-16FFI5V AC | SAF-XC878M-16FFI5V AC infineon SMD or Through Hole | SAF-XC878M-16FFI5V AC.pdf | |
![]() | SKT330 | SKT330 SEMIKRON module | SKT330.pdf | |
![]() | M29W160ET70 | M29W160ET70 ST SMD or Through Hole | M29W160ET70.pdf | |
![]() | MSM7716GSK | MSM7716GSK OKI SMD or Through Hole | MSM7716GSK.pdf | |
![]() | 43ZF6 | 43ZF6 ORIGINAL QFN8 | 43ZF6.pdf | |
![]() | N28F02012 | N28F02012 INTEL SMD or Through Hole | N28F02012.pdf | |
![]() | 2902G | 2902G JRC SOP5.2 | 2902G.pdf | |
![]() | DS90CK212MTD | DS90CK212MTD NSC SMD or Through Hole | DS90CK212MTD.pdf |