창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201080R6BETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 80R6 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201080R6BETF | |
| 관련 링크 | TNPW20108, TNPW201080R6BETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE07464RL | RES SMD 464 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07464RL.pdf | |
![]() | HVR3700001914FR500 | RES 1.91M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700001914FR500.pdf | |
![]() | 74VHC161284MEAX | 74VHC161284MEAX FAI SMD or Through Hole | 74VHC161284MEAX.pdf | |
![]() | GT21H24S1W | GT21H24S1W GENITOP SMD or Through Hole | GT21H24S1W.pdf | |
![]() | 74H299N | 74H299N ORIGINAL SMD or Through Hole | 74H299N.pdf | |
![]() | V900ME10 | V900ME10 Z-COMM SMD or Through Hole | V900ME10.pdf | |
![]() | STAC9753AT48G-CD1 | STAC9753AT48G-CD1 SIGMATEL QFP48 | STAC9753AT48G-CD1.pdf | |
![]() | AFBR-720XPDZ-JU1 | AFBR-720XPDZ-JU1 AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | AFBR-720XPDZ-JU1.pdf | |
![]() | FX6-60P-0.8SV2(92) | FX6-60P-0.8SV2(92) HRS SMD or Through Hole | FX6-60P-0.8SV2(92).pdf | |
![]() | PIC16C57-X7/P | PIC16C57-X7/P MICROCHIP DIP | PIC16C57-X7/P.pdf | |
![]() | AT38086 | AT38086 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT38086.pdf | |
![]() | BB101MAU-TL-E | BB101MAU-TL-E RENESAS SOT143 | BB101MAU-TL-E.pdf |