창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010806RBEEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 806 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 806R 0.1% T9 E02 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2010806RBEEF | |
관련 링크 | TNPW20108, TNPW2010806RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 406C35B10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B10M00000.pdf | |
![]() | TMK212F474Z | TMK212F474Z ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK212F474Z.pdf | |
![]() | ST1681 | ST1681 ST SMD or Through Hole | ST1681.pdf | |
![]() | C4520CH3F101K | C4520CH3F101K TDK SMD or Through Hole | C4520CH3F101K.pdf | |
![]() | TMC1763NC | TMC1763NC TI DIP40 | TMC1763NC.pdf | |
![]() | 1AB15839ARAB | 1AB15839ARAB ALCATEL BGA | 1AB15839ARAB.pdf | |
![]() | SN75C3223DW * | SN75C3223DW * TIS Call | SN75C3223DW *.pdf | |
![]() | AD843SQ/883BQ | AD843SQ/883BQ AD CDIP-8 | AD843SQ/883BQ.pdf | |
![]() | DS275E/TR | DS275E/TR MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS275E/TR.pdf | |
![]() | NM74F157ASJ | NM74F157ASJ NSC SMD or Through Hole | NM74F157ASJ.pdf | |
![]() | AD7847AR-REEL | AD7847AR-REEL AD SOP24 | AD7847AR-REEL.pdf | |
![]() | NE68030 NOPB | NE68030 NOPB NEC SOT323 | NE68030 NOPB.pdf |