창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW20107K50BEEY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 7K5 0.1% T9 E75 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW20107K50BEEY | |
관련 링크 | TNPW20107, TNPW20107K50BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HCM497680000ABJT | 7.68MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM497680000ABJT.pdf | |
![]() | 403I35D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D13M00000.pdf | |
![]() | MP1-3C-3G-1G-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3C-3G-1G-00.pdf | |
![]() | RG2012P-1653-B-T5 | RES SMD 165K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1653-B-T5.pdf | |
![]() | FRN12JT27R0 | RES FUSE 27 OHM 1/2W 5% AXIAL | FRN12JT27R0.pdf | |
![]() | RNF14BAE10K2 | RES 10.2K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE10K2.pdf | |
![]() | M87C257-10F1 | M87C257-10F1 ST SMD or Through Hole | M87C257-10F1.pdf | |
![]() | S3F9444XZZ-SC84 | S3F9444XZZ-SC84 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F9444XZZ-SC84.pdf | |
![]() | 33UF16V-B | 33UF16V-B AVX SMD or Through Hole | 33UF16V-B.pdf | |
![]() | LPH7073-1 | LPH7073-1 PHI SMD or Through Hole | LPH7073-1.pdf | |
![]() | G64848-3 | G64848-3 RC SOP | G64848-3.pdf | |
![]() | HD643180XF6 | HD643180XF6 HIT QFP | HD643180XF6.pdf |