창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010768RBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 768 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 768R 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010768RBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20107, TNPW2010768RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25025CKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025CKR.pdf | |
![]() | Y16253K48000Q0W | RES SMD 3.48KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16253K48000Q0W.pdf | |
![]() | 4816P-2-103LF | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC | 4816P-2-103LF.pdf | |
![]() | OP03CY/883 | OP03CY/883 AD DIP | OP03CY/883.pdf | |
![]() | MC68SZ328VH66V3L57D | MC68SZ328VH66V3L57D MOT QFP | MC68SZ328VH66V3L57D.pdf | |
![]() | CD4071BE-TI | CD4071BE-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4071BE-TI.pdf | |
![]() | 522-010/4R7KTRB | 522-010/4R7KTRB TECATE 4.7uF-10() | 522-010/4R7KTRB.pdf | |
![]() | GD74CS02 | GD74CS02 GOLDSTAR DIP | GD74CS02.pdf | |
![]() | 22705-00 | 22705-00 Cooper SMD or Through Hole | 22705-00.pdf | |
![]() | 74ACT11245DW | 74ACT11245DW TI SMD or Through Hole | 74ACT11245DW.pdf | |
![]() | 223891115654- | 223891115654- YAGEO SMD | 223891115654-.pdf | |
![]() | LM2854MH-1000/NOPB | LM2854MH-1000/NOPB NS TSSOP-16 | LM2854MH-1000/NOPB.pdf |