창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW201073R2BETF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 73.2 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 73R2 0.1% T9 R02 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW201073R2BETF | |
관련 링크 | TNPW20107, TNPW201073R2BETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RTC4563SB | RTC4563SB EPSON SOP18 | RTC4563SB.pdf | |
![]() | TB1307FG | TB1307FG TOSHIBA QFP-48 | TB1307FG.pdf | |
![]() | UPD65240R-031 | UPD65240R-031 NEC CPGA | UPD65240R-031.pdf | |
![]() | WR-160PB-VF50-A3-L2-E1300 | WR-160PB-VF50-A3-L2-E1300 JAE SMD or Through Hole | WR-160PB-VF50-A3-L2-E1300.pdf | |
![]() | GA355DR7GF472KW01 | GA355DR7GF472KW01 MURATA SMD or Through Hole | GA355DR7GF472KW01.pdf | |
![]() | PYF-WWL002-18X1RGB | PYF-WWL002-18X1RGB PYF SMD or Through Hole | PYF-WWL002-18X1RGB.pdf | |
![]() | LCMXO2280C-3FT324C4W | LCMXO2280C-3FT324C4W LATTICE ORIGINAL | LCMXO2280C-3FT324C4W.pdf | |
![]() | SFPB-52VL/B268 | SFPB-52VL/B268 SANKEN SMA | SFPB-52VL/B268.pdf | |
![]() | MDM-180(BGA) | MDM-180(BGA) ORIGINAL SMD or Through Hole | MDM-180(BGA).pdf | |
![]() | 8332CHI | 8332CHI ACTIVE QFN | 8332CHI.pdf | |
![]() | 7206L50P | 7206L50P IDT SMD or Through Hole | 7206L50P.pdf | |
![]() | TM3055PD | TM3055PD TEMCON TO-252 | TM3055PD.pdf |