창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010732RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 732R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010732RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20107, TNPW2010732RBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BU4069UB | BU4069UB ROHM DIP14 | BU4069UB.pdf | |
![]() | SBY100505T241Y-S | SBY100505T241Y-S CHILISIN SMD or Through Hole | SBY100505T241Y-S.pdf | |
![]() | MB89567APF-G-209-BNDE1 | MB89567APF-G-209-BNDE1 FUJITSU QFP | MB89567APF-G-209-BNDE1.pdf | |
![]() | 201/2KV | 201/2KV STTH DIP | 201/2KV.pdf | |
![]() | NJM3414AM-TEL | NJM3414AM-TEL JRC SOP | NJM3414AM-TEL.pdf | |
![]() | UPA600 | UPA600 NEC SOT163 | UPA600.pdf | |
![]() | TK34438F | TK34438F ORIGINAL SMD or Through Hole | TK34438F.pdf | |
![]() | K9G4G08U0M-PCB0 | K9G4G08U0M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9G4G08U0M-PCB0.pdf | |
![]() | XC4058XLA-09BG352C | XC4058XLA-09BG352C XILINX SMD or Through Hole | XC4058XLA-09BG352C.pdf | |
![]() | AD7547JRZ-REEL (LF) | AD7547JRZ-REEL (LF) ADI SMD or Through Hole | AD7547JRZ-REEL (LF).pdf | |
![]() | HIN202CB/IB | HIN202CB/IB INTERSIL SMD16 | HIN202CB/IB.pdf |