창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010732RBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 732R 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010732RBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20107, TNPW2010732RBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E3X7S2A104K080AA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E3X7S2A104K080AA.pdf | |
![]() | GRM0335C1E620GA01D | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E620GA01D.pdf | |
![]() | ERJ-L14UF44MU | RES SMD 0.044 OHM 1% 1/3W 1210 | ERJ-L14UF44MU.pdf | |
![]() | CBP0805-30-502 | CBP0805-30-502 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBP0805-30-502.pdf | |
![]() | TIT931AT | TIT931AT ORIGINAL SOP-16 | TIT931AT.pdf | |
![]() | LFBMKP6/251 | LFBMKP6/251 MISSING SMD or Through Hole | LFBMKP6/251.pdf | |
![]() | NC7ST08PT | NC7ST08PT FAIRCHILD SOT-353 | NC7ST08PT.pdf | |
![]() | FHX14LGT-102 | FHX14LGT-102 FUJITSU SMD or Through Hole | FHX14LGT-102.pdf | |
![]() | DF11-26DS-2DSA(06) | DF11-26DS-2DSA(06) HRS SMD or Through Hole | DF11-26DS-2DSA(06).pdf | |
![]() | DD11 | DD11 SAY TO-3PF | DD11.pdf | |
![]() | ADS8201RGER | ADS8201RGER TI VQFN-24 | ADS8201RGER.pdf | |
![]() | FI-W11P-HF | FI-W11P-HF JAE SMD or Through Hole | FI-W11P-HF.pdf |