창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010715KBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 715k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 715K 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010715KBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20107, TNPW2010715KBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | R1154H100B-T1-F | R1154H100B-T1-F RICOH SOT-89-5 | R1154H100B-T1-F.pdf | |
![]() | REF194G/E | REF194G/E AD S0P-8 | REF194G/E.pdf | |
![]() | TSL1112 -150M3R4-PF | TSL1112 -150M3R4-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1112 -150M3R4-PF.pdf | |
![]() | TSOP1356KA1 | TSOP1356KA1 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP1356KA1.pdf | |
![]() | HEDT-9000#A00 | HEDT-9000#A00 AVAGO SIP-5P | HEDT-9000#A00.pdf | |
![]() | BW160JAGC-3P | BW160JAGC-3P FUJI SMD or Through Hole | BW160JAGC-3P.pdf | |
![]() | DS64EV400SQX | DS64EV400SQX NSC QFN | DS64EV400SQX.pdf | |
![]() | C1608X7R2A102KT | C1608X7R2A102KT TDK-EPC SMD or Through Hole | C1608X7R2A102KT.pdf | |
![]() | 900IGP(216CDS3BGA21H) | 900IGP(216CDS3BGA21H) ATI BGA | 900IGP(216CDS3BGA21H).pdf | |
![]() | US3740001 | US3740001 PERICOM SMD or Through Hole | US3740001.pdf | |
![]() | PC74HC377 | PC74HC377 PHILIPS DIP | PC74HC377.pdf | |
![]() | DAC87AX/883 | DAC87AX/883 ADI DIP | DAC87AX/883.pdf |