창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010590RBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 590R 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010590RBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20105, TNPW2010590RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5000AI-3E-33N0-25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ NC | SIT5000AI-3E-33N0-25.000000Y.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1821 | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1821.pdf | |
![]() | RT1206BRE0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0766R5L.pdf | |
![]() | CRCW040268K0FKEDHP | RES SMD 68K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040268K0FKEDHP.pdf | |
![]() | ADM208EARS+ | ADM208EARS+ AD SSOP | ADM208EARS+.pdf | |
![]() | HP261A(HCPL-261A) | HP261A(HCPL-261A) HP DIP-8 | HP261A(HCPL-261A).pdf | |
![]() | IS61C16256-28T | IS61C16256-28T ISSI TSOP | IS61C16256-28T.pdf | |
![]() | DS0025J-8 | DS0025J-8 NS CDIP8 | DS0025J-8.pdf | |
![]() | 69001-816 | 69001-816 SCHROFF SMD or Through Hole | 69001-816.pdf | |
![]() | MIG25Q804H(806H) | MIG25Q804H(806H) TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG25Q804H(806H).pdf | |
![]() | W86845 | W86845 WINBOND DIP-40 | W86845.pdf | |
![]() | KTL11 | KTL11 MOT SOP 8 | KTL11.pdf |