창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201056R0BETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 56R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201056R0BETF | |
| 관련 링크 | TNPW20105, TNPW201056R0BETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236841104 | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.185" W (12.50mm x 4.70mm) | BFC236841104.pdf | |
![]() | CBMF1608T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 312 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CBMF1608T4R7M.pdf | |
![]() | PLT0603Z2712LBTS | RES SMD 27.1K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2712LBTS.pdf | |
![]() | LA5-16V223MS35 | LA5-16V223MS35 ELNA DIP | LA5-16V223MS35.pdf | |
![]() | EM6353BZSC5B-4.6 | EM6353BZSC5B-4.6 EMMICRO SC70-5L | EM6353BZSC5B-4.6.pdf | |
![]() | ZL80011 | ZL80011 MT SSOP | ZL80011.pdf | |
![]() | CFM455B | CFM455B MURATA DIP | CFM455B.pdf | |
![]() | HT337C | HT337C Holtek DIE | HT337C.pdf | |
![]() | TK1733SC | TK1733SC ORIGINAL SMD or Through Hole | TK1733SC.pdf | |
![]() | D1P24K200-21L | D1P24K200-21L ORIGINAL DIP SMD | D1P24K200-21L.pdf | |
![]() | TLV2211IDRG4BVR | TLV2211IDRG4BVR TI SMD or Through Hole | TLV2211IDRG4BVR.pdf | |
![]() | DG301-5.0-07P-14-11A(H) | DG301-5.0-07P-14-11A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG301-5.0-07P-14-11A(H).pdf |