창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010523KBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 523k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 523K 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010523KBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20105, TNPW2010523KBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PM1210-R39J | PM1210-R39J MAGNETICS SMD | PM1210-R39J.pdf | |
![]() | TC1264-2.5VEB | TC1264-2.5VEB MIC TO262-6 | TC1264-2.5VEB.pdf | |
![]() | SML-A12WBC7W | SML-A12WBC7W ROHM SMD | SML-A12WBC7W.pdf | |
![]() | TS170R1H112J8BNB0R | TS170R1H112J8BNB0R SUNTAN SMD | TS170R1H112J8BNB0R.pdf | |
![]() | A42MX16-PLG84I | A42MX16-PLG84I ACTEL SMD or Through Hole | A42MX16-PLG84I.pdf | |
![]() | AD7858LBNZ | AD7858LBNZ ADI Call | AD7858LBNZ.pdf | |
![]() | EHG5060 | EHG5060 ORIGINAL TO-3P | EHG5060.pdf | |
![]() | A55IG30J105L | A55IG30J105L FUJI SMD or Through Hole | A55IG30J105L.pdf | |
![]() | IURC5361-3 | IURC5361-3 IDEA DIP | IURC5361-3.pdf | |
![]() | 74HC573DB,112 | 74HC573DB,112 NXP 20-SSOP | 74HC573DB,112.pdf | |
![]() | AM26LS33AMJB 5962-7802004MEA | AM26LS33AMJB 5962-7802004MEA TI SMD or Through Hole | AM26LS33AMJB 5962-7802004MEA.pdf |