창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201051R1BEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 51R1 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201051R1BEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20105, TNPW201051R1BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110KXXAC | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110KXXAC.pdf | |
![]() | GQM1555C2D5R8BB01D | 5.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D5R8BB01D.pdf | |
![]() | 445A2XE25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XE25M00000.pdf | |
![]() | SIT8008BI-11-33E-64.000000E | OSC XO 3.3V 64MHZ OE | SIT8008BI-11-33E-64.000000E.pdf | |
![]() | 1N5913C G | DIODE ZENER 3.3V 1.25W DO204AL | 1N5913C G.pdf | |
![]() | ACL3225S-R82K | ACL3225S-R82K ORIGINAL 3225 | ACL3225S-R82K.pdf | |
![]() | BA30DD0WHFP | BA30DD0WHFP ROHM HRP5 | BA30DD0WHFP.pdf | |
![]() | 1542706-2 | 1542706-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1542706-2.pdf | |
![]() | PXB4330E ABM V1.1 YKD46496 | PXB4330E ABM V1.1 YKD46496 INTEL BGA | PXB4330E ABM V1.1 YKD46496.pdf | |
![]() | LM319H/883C | LM319H/883C NS SMD or Through Hole | LM319H/883C.pdf | |
![]() | T840-800H | T840-800H ST TO | T840-800H.pdf | |
![]() | BCR 1695E6327 | BCR 1695E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR 1695E6327.pdf |